1.模切材料：石墨片、OCA，保护膜，防尘网，单、双面胶等电子应用材料

2.套切精度：多刀套切精度±0.15mm，两刀±0.1mm

3.特殊张力控制系统，小张力也能精细稳定

4.CCD监控（选配），高速运行的质量保证

5.三异步变宽变距贴合功能，助你节省材料

6.追标模切功能（选配），满足印后模切需求

7. 通讯联网功能，生产现况实时掌控

8. 纠偏传感系统，自动检测，精度保证

9. 在线激光模切功能（选配），满足特殊材料模切需求

10. 数显刀压系统，刀压数显，轻松调压

11. 模切速度：50m/min（视生产工艺）

12. 模切、复合工位：10工位，全伺服驱动，独立可调

13. 可移动的操作界面

14. 尺寸：4.64m*1.5m*2.1m（长*宽*高）注：机械尺寸可根据客户需要调整

15. 机械重量：约4200kg